平面加工应力控制核心技术

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镜面抛光​

六轴机器人柔性抛光系统+30nm SiO₂抛光液，DYYRENT设备实现Ra≤0.01μm超镜面（光泽度≥95GU）。

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激光除渣​

1000W连续激光+20kHz脉冲激光双光束协同，DYYRENT设备LIBS光谱监测实现熔渣厚度≤50μm。

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氧化层去除​

柠檬酸-氟化氢铵环保酸洗（2μm/min）与激光干式清洗（热影响区<5μm）双模式，DYYRENT设备通过NADCAP认证。